无问芯穹完成23亿元C轮融资
AI原生基础设施服务商以软件编排连接模型与异构芯片。
为什么重要
为国内AI Infra和异构算力调度提供了一个融资与技术案例。
阅读原文qbitai.com
AI 解读（根据原文生成）
量子位报道称，AI原生基础设施服务商无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计融资43亿元。公司不训练模型、不做应用，而是连接模型与芯片，通过多元异构、软硬协同和自主式AI提升算力资源到Token服务的转化效率。文章称其平台已适配多种芯片，支持异构混合训练、跨域混训和推理优化，并在2026年WAIC发布跨集群异构PD分离架构PDD。融资和技术细节来自媒体文章，未提供开源代码或权重链接。
要点（AI 据原文整理，数字均已与原文核对）
- 无问芯穹已完成23亿元C轮融资，累计融资43亿元。
- 无问芯穹的平台已经适配了英伟达、AMD、华为昇腾、壁仞、海光、摩尔线程、沐曦、燧原科技、平头哥等16种芯片，服务着37000P算力。
- 新来一款芯片，团队只用2个工作日就能适配完，国产芯片的适配成本砍掉了70%以上。
- 无问芯穹完成了700亿参数大模型异构芯片混合训练，算力利用率达到97.6%。
- 无问芯穹联合中国电信完成了国内首例超4000公里的大模型跨域混训，在300亿参数模型上做联合训练，性能提升了165%。
- 2026年WAIC上，公司发布跨集群异构PD分离架构PDD，首Token延迟降低51.5%，单Token成本降低37.5%。
