Terafab芯片制造目标被指难实现
专家称芯片制造良率与工艺积累至少需30年。
阅读原文36kr.com
AI 摘要与解读
马斯克称其主导的Terafab制造项目将具备生产1太瓦算力的能力，但半导体专家认为目标很难实现。业内称芯片制造准入门槛极高，设备达到大规模生产良率并保持工艺组合至少需要30年，稳定良率可能比星舰上火星更难。
专家称芯片制造良率与工艺积累至少需30年。
马斯克称其主导的Terafab制造项目将具备生产1太瓦算力的能力，但半导体专家认为目标很难实现。业内称芯片制造准入门槛极高，设备达到大规模生产良率并保持工艺组合至少需要30年，稳定良率可能比星舰上火星更难。
